​PCB自动清洗机凭借高效、精准、自动化的清洁能力，广泛应用于电子制造全流程中需要去除 PCB（印刷电路板）及 PCBA（装配后电路板）表面污染物的场景，涵盖从裸板生产到成品组装的多个环节。其应用范围可按PCB 类型和生产工序分类，具体如下：
一、按 PCB/PCBA 类型划分的应用场景
1. 裸 PCB 板（未装配元器件）
硬板（FR-4 基板）：
用于清洗 PCB 生产过程中残留的蚀刻液、阻焊油墨、钻孔碎屑、手指油污等。例如：
线路蚀刻后：去除残留的蚀刻药水（如酸性 / 碱性蚀刻液），防止铜箔氧化腐蚀；
阻焊层印刷后：清除边缘溢胶、未固化的油墨颗粒，保证焊盘导电性；
钻孔工序后：冲洗孔内的玻璃纤维碎屑、树脂粉末，避免后续电镀时出现针孔、空洞。
柔性 PCB（FPC）：
针对柔性基板（如聚酰亚胺）表面的压合胶残留、切割粉尘，需用低压力清洗（避免基板褶皱），常用于手机排线、可穿戴设备线路板的清洁。
高频 / 精密 PCB：
如射频电路板、雷达 PCB，需去除表面微尘（≤5μm）、氧化层，确保信号传输不受杂质干扰，清洗后需达到极高洁净度（颗粒残留≤1 颗 /cm²）。
2. 装配后 PCBA（带元器件）
SMT 贴片后：
清除焊膏残留、助焊剂飞溅物（尤其 BGA、QFP 等密集焊点底部的助焊剂残渣），避免高温老化后残渣腐蚀焊点或引发短路。例如：
手机主板、电脑显卡：清洗芯片底部缝隙的助焊剂；
汽车电子 PCBA：去除焊接后的松香类残留物，确保在高温环境下（发动机舱）不失效。
插件焊接后：
针对通孔元器件（如电容、连接器）焊接后的焊锡渣、助焊剂堆积，尤其引脚密集区域，需通过高压喷淋 + 超声波组合清洗，防止引脚间漏电。
返修板（不良品修复后）：
清理返修过程中残留的焊锡膏、松香、清洁剂，以及拆焊时的金属碎屑，使 PCB 恢复可焊性，避免二次焊接失败。
二、按行业与生产环节划分的应用场景
1. 消费电子领域
手机、电脑、智能家居：
主板、显示屏驱动板、摄像头模组 PCB 的清洗，需处理微小焊盘（0.3mm 以下）的助焊剂残留，确保元器件焊接牢固（如 iPhone 主板的 BGA 焊点清洁）。
可穿戴设备：
小型化 PCB（如智能手表主板）的精细清洗，避免清洗过程中损坏微型元器件（如 0402 封装电阻）。
2. 汽车电子领域
车载控制板：
如发动机 ECU、车身控制器 PCB，需清洗高温助焊剂残留（焊接温度≥260℃），且清洗后需满足耐振动、耐油污要求（避免行车中故障）。
新能源汽车部件：
电池管理系统（BMS）PCB、电机驱动板的清洗，需去除导电颗粒（防止短路），且清洗剂需兼容高电压环境（避免电化学腐蚀）。
3. 工业与医疗电子领域
工业控制 PCB：
如 PLC、伺服驱动器主板，清洗粉尘、油污（车间环境易污染），确保长期运行稳定性（工业设备通常要求无故障运行 10 万小时以上）。
医疗设备 PCB：
如监护仪、超声设备电路板，需达到生物兼容性（清洗剂无毒性残留），且清洁度极高（避免杂质影响设备精度）。
4. 航空航天与军工领域
雷达、导航设备 PCB：
清洗精密焊点（如毫米波雷达的微带线）的污染物，确保信号传输无衰减，且需通过严格的环境测试（高低温、振动、盐雾）。
军工电子 PCB：
针对恶劣环境设计的电路板，清洗后需满足防腐蚀、防霉菌要求，清洗剂需兼容特种基板（如聚四氟乙烯基板）。
三、特殊应用场景
PCB 打样 / 研发：
小批量试验板的清洗，适配多种不规则板型（如异形、带凸起结构的 PCB），灵活调整清洗参数（时间、温度、压力）。
PCB 回收翻新：
对旧 PCB 进行清洁，去除氧化层、老化助焊剂，为二次利用（如维修、拆解元器件）做准备。