​PCB印刷机的印刷精度（核心指 “对位偏差” 和 “浆料涂覆均匀性”）是决定 PCB 焊接质量的关键，受 “设备硬件精度、工艺参数设置、材料适配性、环境条件” 四大类因素影响。任何一个环节失控，都可能导致 “焊膏偏移、厚度不均、桥连” 等缺陷（精度偏差超过 0.05mm 即可能引发后续焊接不良）。以下是具体影响因素及控制要点：
一、设备硬件精度：决定精度上限（基础因素）
设备核心部件的机械精度直接限制印刷精度，是 “先天性” 影响因素，需从选型和维护把控：
1. 定位系统精度（最关键，影响对位偏差）
视觉识别系统：
摄像头分辨率不足（如＜300 万像素）会导致基准点（Mark 点）识别模糊，对位偏差增大（从 ±0.01mm 增至 ±0.03mm 以上）；
镜头畸变（未校准）或光照不均（反光 / 阴影）会使 Mark 点定位错误（如将 PCB 边缘误判为基准点）。
控制：选 500 万像素以上工业相机，每月用校准板校准镜头畸变，采用环形光源（避免阴影）。
工作台定位精度：
工作台 X/Y 轴导轨间隙过大（＞0.002mm）或丝杆磨损，会导致移动时 “爬行”（非匀速），对位重复精度下降（从 ±0.005mm 降至 ±0.01mm 以上）；
θ 轴（旋转微调）传动间隙过大会导致 PCB 旋转角度偏差（如需要旋转 0.1°，实际只转 0.05°）。
控制：选用滚珠丝杆导轨（间隙≤0.001mm），每运行 1000 小时检查导轨磨损，及时更换润滑脂。
2. 刮刀系统稳定性（影响浆料厚度均匀性）
刮刀压力控制精度：
压力波动过大（如设定 10N，实际波动 ±2N）会导致局部浆料过厚（压力大处）或过薄（压力小处）—— 例如 QFP 引脚焊盘，压力不均会导致部分引脚少锡、部分引脚桥连。
控制：选带闭环压力反馈的刮刀系统（压力波动≤±0.5N），印刷前用压力计校准。
刮刀移动平稳性：
刮刀移动速度忽快忽慢（如设定 30mm/s，实际波动 ±5mm/s）会导致同一 PCB 上不同区域的浆料厚度差异（速度快则薄，速度慢则厚），尤其长条形 PCB（如手机主板）两端厚度偏差可达 20% 以上。
控制：刮刀驱动电机选伺服电机（速度稳定性 ±1mm/s），定期清洁导轨（避免杂质卡滞）。
3. 丝网模板（钢网）精度（影响图形一致性）
钢网本身精度：
钢网厚度误差过大（如设计 0.12mm，实际 0.10-0.14mm）会导致同一批次 PCB 的浆料厚度偏差超过 15%；镂空图形与 PCB 焊盘不匹配（如位置偏移 0.03mm）会直接导致印刷图形偏移。
控制：钢网厚度误差≤±0.005mm，镂空图形位置偏差≤0.01mm（用二次元测量仪检测）。
钢网安装精度：
钢网固定不牢（如卡扣松动）会导致印刷时钢网微移（尤其刮刀刮过边缘时），图形出现 “拖尾” 偏移（从焊盘中心偏移 0.02mm 以上）。
控制：钢网安装后用百分表检测边缘跳动（≤0.01mm），每次换钢网后重新校准。
二、工艺参数设置：决定实际印刷效果（可调节因素）
即使设备精度达标，参数设置不当也会导致精度下降，核心参数需按 PCB 特性（焊盘大小、间距）针对性调整：
1. 刮刀参数（直接影响浆料厚度）
刮刀压力：
压力过小（如＜5N/cm²）会导致浆料无法完全漏印（少锡）；压力过大（如＞30N/cm²）会使浆料过度挤压（扩散到焊盘外，导致桥连）。
适配原则：细间距焊盘（间距≤0.15mm）用低压力（5-10N/cm²），大焊盘（≥1mm）用高压力（15-20N/cm²）。
刮刀速度与角度：
速度过快（＞50mm/s）会导致浆料来不及填充钢网镂空（少锡）；速度过慢（＜10mm/s）会导致浆料堆积（厚边）。
角度过大（＞60°）压力集中（易桥连），角度过小（＜45°）接触面积大（易少锡）。
适配原则：细间距用低速（10-20mm/s）+45° 角；大焊盘用中速（20-40mm/s）+60° 角。
2. 分离参数（影响图形完整性）
钢网与 PCB 的分离速度和方式（同步 / 异步）若不当，会导致 “浆料粘连”（图形变形）：
分离速度过快（＞5mm/s）会拉扯浆料（尤其低粘度焊膏），图形边缘出现 “毛刺”；
分离不同步（钢网先抬升、PCB 后移动）会导致局部浆料被带走（少锡）。
控制：细间距焊盘用低速分离（1-3mm/s），采用 “同步分离”（钢网与 PCB 同速抬升）。
3. 定位参数（影响对位精度）
基准点选择：
仅用 1 个基准点无法修正旋转偏差（θ 方向）；基准点被污染（油污、氧化）会导致识别失败（系统默认 “偏移 0”，实际偏差 0.05mm 以上）。
控制：至少选 2 个对角基准点，印刷前清洁基准点（用酒精擦拭）。
对位补偿：
未设置 “PCB 涨缩补偿”（PCB 受热 / 受潮会微量涨缩，如 100mm 长度涨 0.05mm）会导致批量印刷逐渐偏移（前 10 片合格，后 100 片偏移 0.03mm）。
控制：对大尺寸 PCB（＞300mm），每批次首件检测后设置 X/Y 方向补偿值（如涨 0.05mm 则补偿 - 0.05mm）。
三、材料适配性：PCB 与浆料的特性影响（基础条件）
1. PCB 本身质量（被动影响因素）
PCB 平面度：
PCB 翘曲（如 100mm 长度内弯曲＞0.1mm）会导致局部与钢网间隙过大（漏印不足）或过小（挤压变形），同一板上厚度差可达 0.03mm 以上。
控制：PCB 平面度≤0.02mm/100mm（进料检验时用平板检测），翘曲 PCB 用压板压平后印刷。
基准点质量：
基准点（Mark 点）边缘毛糙（Ra＞1.6μm）或直径偏差过大（设计 φ1mm，实际 φ0.8mm）会导致视觉识别定位偏差（±0.02mm 以上）。
控制：Mark 点边缘光滑（Ra≤0.8μm），直径误差≤±0.05mm。
2. 浆料特性（焊膏 / 油墨）
焊膏粘度：
粘度太低（＜100Pa・s）会导致印刷后浆料流动（桥连）；粘度太高（＞300Pa・s）会导致漏印不畅（少锡），尤其细间距焊盘（≤0.15mm）更敏感。
控制：焊膏粘度控制在 150-250Pa・s（用粘度计检测），环境温度 25℃±2℃（温度每升 5℃，粘度下降约 20%）。
焊膏颗粒度：
颗粒过大（如＞50μm）无法通过细间距钢网（镂空 0.1mm），会堵塞钢网（局部无浆料）。
控制：细间距印刷用颗粒度≤20μm 的焊膏（匹配钢网镂空尺寸的 1/5 以下）。
四、环境条件：间接影响设备与材料稳定性
1. 温湿度
温度过高（＞30℃）会导致焊膏粘度下降（易流动桥连），PCB 热胀（尺寸变大，定位偏差）；
湿度过低（＜30% RH）会产生静电（吸附灰尘到钢网，堵塞镂空）；湿度过高（＞60% RH）会导致焊膏吸潮（印刷后飞溅）。
控制：车间恒温 23±2℃，恒湿 45±5% RH（安装温湿度控制系统）。
2. 洁净度
空气中灰尘（＞0.5μm 颗粒）会附着在钢网镂空处（堵塞）或 PCB 焊盘上（导致局部少锡），尤其细间距焊盘（0.1mm）易被 0.05mm 灰尘堵塞。
控制：印刷区域洁净度≥Class 1000（每立方英尺≥0.5μm 颗粒≤1000 个），定期用无尘布清洁钢网（每印刷 50 片 1 次）。