​PCB印刷机是用于在印刷电路板（PCB）上精确涂布焊膏、导电胶或阻焊油墨等材料的设备，是 SMT（表面贴装技术）生产线的关键工序。那么，下面小编给大家讲解一下使用PCB印刷机的常见技术难点和解决方法：
一、高精度定位偏差问题
难点表现：PCB 与模板对位不准导致焊膏偏移，常见于 Mark 点污染、PCB 翘曲或视觉系统误差。
原因分析：
Mark 点表面氧化、污渍或磨损，导致视觉识别失败；
PCB 受热或应力变形，翘曲量超过 0.1mm/mm 时定位失效；
相机焦距偏移或光源亮度不足，图像清晰度下降。
解决方案：
Mark 点维护：定期用酒精擦拭 Mark 点，对磨损严重的 PCB 增加 Mark 点数量（如 4 个对角 Mark 点）；
翘曲补偿：使用真空吸附平台或增加支撑柱，配合 3D 视觉系统实时计算翘曲量并调整印刷高度；
视觉校准：每月用标准板（如玻璃标定板）校准相机焦距和光源参数，确保图像识别精度≤±10μm。
二、细间距焊膏桥连与塌陷
难点表现：当焊盘间距＜0.3mm（如 0201 元件、0.4mm pitch BGA）时，焊膏印刷后出现桥连或塌陷，导致焊接短路。
原因分析：
模板开口设计不合理（如纵横比＜1.2，面积比＜0.6）；
焊膏黏度偏低（25℃时黏度＜120Pa・s）或触变性差；
印刷压力过大（＞5kgf）或刮刀速度过快（＞60mm/s），导致焊膏挤压过量。
解决方案：
模板优化：
采用电铸或激光切割模板，开口尺寸比焊盘缩小 5%~10%，并做圆弧倒角处理；
模板厚度与开口尺寸匹配：0.3mm 间距对应 50μm 厚度模板，开口纵横比≥1.5。
焊膏控制：
选择中高黏度焊膏（150~180Pa・s），添加触变剂增强抗塌陷性；
印刷前提前回温 4 小时，使用自动搅拌器维持黏度稳定（每 15 分钟搅拌 1 次）。
工艺参数调整：
降低刮刀压力至 3~4kgf，速度控制在 40~50mm/s；
采用 “先慢后快” 印刷模式：初始 20mm/s 切入，中间段 50mm/s，收尾段 30mm/s 减速。
三、焊膏厚度不均匀
难点表现：同一 PCB 上焊膏厚度差异＞10%，导致元件焊接高度不一致，甚至虚焊。
原因分析：
模板表面残留焊膏堵塞网孔，或网孔内壁粗糙导致焊膏释放不良；
刮刀磨损（刃口平整度＞5μm）或压力不均匀（左右压差＞0.5kgf）；
PCB 支撑不足，印刷时发生弹性形变。
解决方案：
模板清洗升级：
采用 “真空吸附 + 超声波清洗” 组合工艺，每印刷 50 片后自动清洗模板底面；
对模板进行纳米涂层处理（如特氟龙涂层），降低焊膏附着力。
刮刀维护：
定期检查刮刀刃口，磨损量＞0.1mm 时更换，推荐使用钨钢合金刮刀（寿命比不锈钢高 3 倍）；
安装压力传感器实时监测刮刀左右压力差，通过伺服电机自动补偿。
支撑优化：
使用弹性支撑柱（如硅胶柱）配合真空吸附，确保 PCB 平面度＜0.05mm；
对大尺寸 PCB（＞300mm×300mm）增加辅助支撑平台，减少印刷时变形。
四、设备效率与产能瓶颈
难点表现：全自动印刷机产能＜40 片 / 小时（标准 PCB 尺寸 300mm×300mm），或因故障频繁停机。
原因分析：
上料 / 下料时间过长（单循环＞15 秒），或多品种切换时参数调整耗时；
清洗系统效率低，单次清洗时间＞20 秒；
视觉定位速度慢（单 Mark 点识别＞1 秒）。
解决方案：
自动化升级：
采用双轨输送系统，实现左右轨并行上料，产能提升 50%；
集成快速换型技术（如模板自动夹紧、参数一键调用），换型时间从 30 分钟缩短至 10 分钟。
清洗效率优化：
采用喷雾 + 擦拭复合清洗模式，清洗时间压缩至 10~15 秒；
使用免清洗焊膏（如低残留无铅焊膏），减少清洗频率。
视觉算法加速：
引入深度学习算法（如 YOLO 模型），Mark 点识别时间降至 0.5 秒以内；
预存 PCB 图像模板，重复生产时直接匹配，无需重新识别。
五、特殊工艺挑战（如厚铜箔 PCB、柔性板）
难点表现：厚铜箔 PCB（铜厚＞3oz）表面不平整，柔性板（FPC）易变形，导致印刷偏移或焊膏堆积。
解决方案：
厚铜箔 PCB：使用高度可调支撑柱，针对铜箔凸起区域单独补偿高度，同时增加模板与 PCB 间距至 0.1~0.15mm；
柔性板：采用载板固定（如铝制载板 + 真空吸附），模板开口缩小 10%~15%，并降低印刷压力至 2~3kgf，避免板材压损。
六、环保与维护成本控制
难点表现：溶剂清洗产生 VOC 排放，或模板 / 刮刀更换频繁导致成本上升。
解决方向：
采用水基焊膏和水性清洗剂，VOC 排放减少 90% 以上；
模板采用激光切割 + 电抛光工艺，网孔寿命提升至 10 万次以上；
部署预测性维护系统，通过传感器监测设备磨损状态，提前预警更换部件。