​PCB印刷机（Printed Circuit Board Printing Machine）是用于在印刷电路板（PCB）上精确涂覆焊膏、胶水或其他功能性材料的关键设备，是 SMT（表面贴装技术）生产线的di一道工序，其精度直接影响后续元件贴装和焊接质量。
1. 工作流程
PCB 装载：通过传送带或人工将 PCB 送入印刷机工作台，定位销或真空吸附固定 PCB。
钢网对齐：视觉系统（CCD 摄像头）拍摄 PCB 基准点（Mark 点）和钢网 Mark 点，通过伺服电机调整钢网位置，实现像素级对位（精度≤±10μm）。
焊膏涂覆：
刮刀以一定速度（50-150mm/s）和压力（5-15kg）推动焊膏通过钢网开孔，填充至 PCB 焊盘。
双刮刀设计（前刮刀填充，后刮刀压实）可提高焊膏沉积量均匀性。
清洁钢网：印刷完成后，自动用酒精或无纺布擦拭钢网底面，防止焊膏残留堵塞开孔（湿擦、干擦、真空吸擦可选）。
PCB 输出：印刷好的 PCB 传送至下一工序（如元件贴装机），不良品自动剔除。
2. 关键部件
工作台：真空吸附 PCB，配备微调机构（X/Y/θ 轴）补偿 PCB 涨缩误差（如 PCB 受热后尺寸变化）。
钢网（Stencil）：
材质：不锈钢（厚度 50-150μm）或镍磷合金，开孔尺寸比焊盘小 5%-10%（补偿焊膏坍塌）。
制作工艺：激光切割（适合精密孔）、电铸成型（适合纳米级孔径）。
刮刀系统：
刮刀角度：45°-60°，角度越小，焊膏填充能力越强，但易产生飞溅。
压力传感器：实时监测刮刀压力，自动调整确保印刷一致性。
视觉系统：
分辨率：≥1200 万像素，支持 3D 测量（如焊膏厚度检测 SPI）。
算法：模板匹配、灰度对比，实现 Mark 点自动识别和钢网 - PCB 对位。